法人番号:4011601028714

株式会社BOND

「株式会社BOND」は「東京都練馬区向山1丁目18番18-903号」に、法人番号:4011601028714で「2025年06月09日」に法人登録されました。最終更新日は「2025年06月09日」です。

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件数
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登録履歴

日付内容
2025年06月09日
【新規登録】
名称が「株式会社BOND」で、「東京都練馬区向山1丁目18番18-903号」に新規登録されました。

法人情報

項目内容
商号・名称株式会社BOND
法人番号4011601028714
会社法人等番号0116-01-028714
登記所東京法務局練馬出張所
法人種別株式会社
郵便番号〒176-0022
国内住所東京都練馬区向山1丁目18番18-903号
住所読み-
更新日2025年06月09日
変更日2025年06月09日
指定日2025年06月09日

国税庁法人番号公表サイトで確認

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