法人番号:6020001133279

BONDO株式会社

「BONDO株式会社」は「神奈川県川崎市川崎区小田2丁目15番4号」に、法人番号:6020001133279で「2019年10月16日」に法人登録されました。最終更新日は「2020年06月12日」です。

登録履歴

日付内容
2019年10月16日
【新規登録】
名称が「BONDO株式会社」で、「神奈川県川崎市川崎区小田2丁目15番4号」に新規登録されました。

法人情報

項目内容
商号・名称BONDO株式会社
法人番号6020001133279
会社法人等番号0200-01-133279
登記所横浜地方法務局
法人種別株式会社
郵便番号〒210-0846
国内住所神奈川県川崎市川崎区小田2丁目15番4号
住所読みカナガワケンカワサキシカワサキクオダ2チョウメ
更新日2020年06月12日
変更日2019年10月16日
指定日2019年10月16日

国税庁法人番号公表サイトで確認

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