BONDJAPAN株式会社
「BONDJAPAN株式会社」は「神奈川県綾瀬市本蓼川478-1」に、法人番号:1120001146721で「2015年10月05日」に法人登録されました。なお、「2025年02月07日」に登録情報が変更されています。最終更新日は「2025年02月12日」です。
同じ名称の法人
| 件数 | |
|---|---|
| 2件 | ※「BONDJAPAN株式会社」と同じ名称の法人を探す |
登録履歴
| 日付 | 内容 |
|---|---|
| 2025年02月07日 | 【名称変更】 名称が「BONDJAPAN株式会社」に変更されました。 |
| 2025年01月24日 | 【住所変更】 国内所在地が「神奈川県綾瀬市本蓼川478-1」に変更されました。 |
| 2024年06月18日 | 【住所変更】 国内所在地が「東京都中央区日本橋茅場町1丁目2-18日本ビルディング別館9階」に変更されました。 |
| 2015年10月05日 | 【新規登録】 名称が「アスベスト調査処理化学株式会社」で、「大阪府大阪市中央区備後町3丁目5番3号401号」に新規登録されました。 |
法人情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 商号・名称 | BONDJAPAN株式会社 |
| 法人番号 | 1120001146721 |
| 会社法人等番号 | 1200-01-146721 |
| 登記所 | 大阪法務局 |
| 法人種別 | 株式会社 |
| 郵便番号 | 〒252-1102 |
| 国内住所 | 神奈川県綾瀬市本蓼川478-1 |
| 住所読み | カナガワケンアヤセシホンタテカワ |
| 更新日 | 2025年02月12日 |
| 変更日 | 2025年02月07日 |
| 指定日 | 2015年10月05日 |
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