法人番号:1120001146721

BONDJAPAN株式会社

「BONDJAPAN株式会社」は「神奈川県綾瀬市本蓼川478-1」に、法人番号:1120001146721で「2015年10月05日」に法人登録されました。なお、「2025年02月07日」に登録情報が変更されています。最終更新日は「2025年02月12日」です。

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件数
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登録履歴

日付内容
2025年02月07日
【名称変更】
名称が「BONDJAPAN株式会社」に変更されました。
2025年01月24日
【住所変更】
国内所在地が「神奈川県綾瀬市本蓼川478-1」に変更されました。
2024年06月18日
【住所変更】
国内所在地が「東京都中央区日本橋茅場町1丁目2-18日本ビルディング別館9階」に変更されました。
2015年10月05日
【新規登録】
名称が「アスベスト調査処理化学株式会社」で、「大阪府大阪市中央区備後町3丁目5番3号401号」に新規登録されました。

法人情報

項目内容
商号・名称BONDJAPAN株式会社
法人番号1120001146721
会社法人等番号1200-01-146721
登記所大阪法務局
法人種別株式会社
郵便番号〒252-1102
国内住所神奈川県綾瀬市本蓼川478-1
住所読みカナガワケンアヤセシホンタテカワ
更新日2025年02月12日
変更日2025年02月07日
指定日2015年10月05日

国税庁法人番号公表サイトで確認

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